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【投資理財】股票(5346)力晶股利歷年配股配息 2017～2023

台灣力晶集團旗下除了有力積電之外，旗下持股的合肥晶合積體電路股份有限公司（簡稱：晶合集成），為中國第三大晶圓代工廠，於2022年成功再度推進上海科創板IPO進度審議，變更募資投資項目，募集資金從原本的人民幣120億元（約18.9億美元）縮減21%至人民幣95億元（約14.9億美元），搶搭半導體上市列車。

合肥晶合集成電路股份有限公司成立於2015年(獲經濟部投資審議委員會核準)，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，專注於半導體晶圓生產代工服務，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。合肥晶合集成電路股份有限公司公司位於合肥市新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，總占地316.7畝，計劃建置4座12英寸晶圓廠，其中一期占地約150畝，投入資金超過百億元。

力晶科技（5346）公司簡介

力晶科技（Powerchip Technology）成立於1994年，是國內晶圓大廠力晶積成電子製造股份有限公司（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation, PSMC），又稱力積電（股票代號：6770）的前身，力晶科技下市前股票代號是5346。

力晶科技過去曾經是國內最大動態隨機存取記憶體（DRAM）製造廠，黃崇仁也曾自詡是全球DRAM業界最資深的執行長，不過，受到2008年金融海嘯引起的DRAM價格崩跌衝擊，全球DRAM產業重新洗牌，力晶技術來源日本爾必達（Elpida）嚴重虧損、破產，為美國記憶體廠美光（Micron）收購，力晶（5346）也因財務危機，每股淨值轉為負數，股票於2012年12月11日以0.29元黯然下市。

力晶科技（Powerchip Technology）歷經9年、長達3282天的重整轉型，逐漸從生產標準品的記憶體廠，轉為生產邏輯晶片的晶圓代工廠，2020年邏輯產品已占全線56％，推升年營收突破600億元，並晉身全球第六大晶圓代工廠，同時也償還了1200億的債務，終於在2020年12月9日力晶科技以子公司力晶積成電子製造股份有限公司（6770）正式登錄興櫃、重回台灣證交所，更進一步2021年12月6日上市，完成下市再上市的壯舉，同時也是台灣股票史上第一個從壁紙再變回股票的股市傳奇，力積電董事長黃崇仁更因此被封上「九命怪貓」的稱號。

力晶主要持有力積電23.49%及合肥晶合27.44%，受惠2021年晶片缺與漲價，晶圓代工大賺，力晶依權益法認列獲利，帶動2021年稅後盈餘達77.98億元，每股稅後盈餘為5.71元。

合肥晶合積體電路股份有限公司

此外，台灣力晶集團旗下除了有力積電之外，旗下持股的合肥晶合積體電路股份有限公司（簡稱：晶合集成），為中國第三大晶圓代工廠，於2022年成功再度推進上海科創板IPO進度審議，變更募資投資項目，募集資金從原本的人民幣120億元（約18.9億美元）縮減21%至人民幣95億元（約14.9億美元），搶搭半導體上市列車。

「晶合集成電路公司」主要從事 12 吋晶圓代工業務，並致力於研發各種製程技術，提供多種製程節點、不同技術平台的晶圓代工服務，以及多個領域相關特色製程，包括：150 奈米、110 奈米、90 奈米、55 奈米等製程，產品涵蓋 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 及其他邏輯晶片等。

「晶合集成電路公司」（股票代號：688249）已確定2023年4月20日於上海證券交易所科創板掛牌上市。

力晶未來展望

力晶轉投資晶合受疫情封控影響上市時程，董事會黃崇仁期望2022年可順利讓力晶（力晶創新控股公司）上市，同時針對去年盈餘配發現金股利1元，他表示，公司未來帳上現金充足時會提高現金股利，並透過減資退現金與實施庫藏股。

2022年力晶股利於111年05月24日股東常會決議通過分配盈餘現金股利1元，並決議改名為力晶創新控股公司，並訂於111年08月19日發放股利以匯款或禁止背書轉讓之支票掛號郵寄予各股東。

2023年力晶股利於112年06月20日股東常會決議通過分配盈餘現金股利新台幣1,366,289,619元，依除息基準日股東名簿記載之股東及其持有股數，每股配發現金股利新台幣1元，並經民國112年06月20日董事會決議，訂於民國112年07月11日為除息基準日、112年07月25日以匯款或禁止背書轉讓之支票掛號郵寄予各股東，匯費及郵資由股東自行負擔。

隨著「晶合集成電路公司」（688249）於2023年4月20日上海證券交易所科創板掛牌上市，持股比例達27.44%的力晶未來發展受到矚目。

力晶科技發展歷程

1994年12月創立於新竹科學園區
1996年八吋晶圓廠竣工投產DRAM
2002年首座十二吋晶圓廠正式量產，並逐步擴展至總月產能達十萬片的三座十二吋晶圓廠。
2008年力晶科技旗下八吋廠分割獨立為鉅晶電子(股)公司，進入晶圓代工市場
2015年力晶科技與中國安徽省合肥市政府建投集團合資成立「晶合集成電路公司」，於當地新建十二吋晶圓廠
2017年於中國安徽省合肥市建投新建十二吋晶圓廠
2018年鉅晶更名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱「力積電」）
2019年5月將位於台灣的三座十二吋晶圓廠相關資產、業務分割讓與力積電，由力積電主導台灣晶圓代工產銷。
完成企業重組後，力晶科技成為高科技控股公司，仍由陳瑞隆先生續任董事長、王其國博士擔任總經理
力晶目前主要投資台灣力積電、大陸晶合兩家專業晶圓代工廠。
2022年股東會決議改名為「力晶創新控股公司」。
2023年4月20日「晶合集成電路公司」（688249）上海證券交易所科創板掛牌上市。

董事長黃崇仁簡介

黃崇仁

年齡：73歲（1949年）

學歷：台大物理系、美國紐約西奈山醫學院博士

經歷：台北醫學院生理系系主任、力捷電腦董事長、精英董事長、力晶董事長、力積電董事長

力晶歷年股票股利配股配息表 2017～2023

力晶股利多少？力晶配股配息多少？力晶股利什麼時候發？力晶股利一年發幾次？

力晶歷年股票股利配股配息表

股利發放年度	現金股利	股票股利	股利合計	股東會日期
2023	1		1	6/20
2022	1		1元	5/24
2021	0.3	1	1.3元	06/22
2020	0	0	0	06/24
2019	0.3	3	3.5元	05/24
2018	1.7	0.5	2.2元	05/24
2017	1	0.3	1.3元	06/22
累計	2.1	1.1	7	X

晶合集成主要股東｜合肥晶合集成電路股份有限公司（688249）

截止日期:2022-04-11 週一

序號	股東名稱	持股數量	佔總股本比例(%)
1	合肥市建設投資控股(集團)有限公司	468474592	31.14
2	力晶科技股份有限公司	412824208	27.44
3	合肥芯屏產業投資基金(有限合夥)	328736799	21.85
4	美的創新投資有限公司	88014118	5.85
5	合肥中安智芯股權投資合夥企業(有限合夥)	39606354	2.63
6	深圳市惠友豪創科技投資合夥企業(有限合夥)	26404236	1.75
7	合肥存鑫集成電路投資合夥企業(有限合夥)	26404236	1.75
8	海通創新證券投資有限公司	17602824	1.17
9	杭州承富投資管理合夥企業(有限合夥)	15402471	1.02
10	瀘州隆信投資合夥企業(有限合夥)	13202118	0.88
合計		1436671956	95.48